電路的ESD保護靜電放電(ESD)是從事硬件設計和生產的工程師都必須掌握的知識。很多開發人員往往會遇到這樣的情形：實驗室中開發的產品，測試 完全通過，但客戶使用一段時間后，即會出現異常現象，故障率也不是很高。一般情況下，這些問題大多由于浪涌沖擊、ESD沖擊等原因造成。在電子產品的裝配 和制造過程中，超過25%的半導體芯片的損壞歸咎于ESD。隨著微電子技術的廣泛應用及電磁環境越來越復雜，人們對靜電放電的電磁場效應如電磁干擾 (EMI)及電磁兼容性(EMC)問題越來越重視。 　　電路設計工程師一般通過一定數量的瞬間電壓抑制器(TVS)器件增加保護。如固狀器件(二極管)、金屬氧化物變阻器(MOV)、可控硅整流器、其他 可變電壓的材料(新聚合物器件)、氣體電子管和簡單的火花隙。隨著新一代高速電路的出現，器件的工作頻率已經從幾kHz上升到GHz，對用于ESD保護的 高容量無源器件的要求也越來越高。例如，TVS必須迅速響應到來的浪涌電壓，當浪涌電壓在0.7ns達到8KV(或更高)峰值時，TVS器件的觸發或調整 電壓 (與輸入線平行)必須足夠低以便作為一個有效的電壓分配器。（推薦閱讀：ESD保護器原理與應用）
　　現在，電路設計工程師在高頻電路設計中越來越多地采用ESD抑制方案。盡管低成本的硅二極管(或變阻器)的觸發/箝位電壓非常低，但其高頻 容量和漏電流無法滿足不斷增長的應用需求。聚合物ESD抑制器在頻率高達6GHz時的衰減小于0.2dB，對電路的影響幾乎可以忽略不計。
　　電磁兼容和電路保護對所有電子產品的設計而言都是無法回避的問題。電路設計工程師除了熟悉電磁兼容相關標準，設計中還需綜合考慮器件本身的性能、寄 生參數、產品性能、成本以及系統設計中的每個功能模塊，通過布局布線優化、增加去耦電容、磁珠、磁環、屏蔽、PCB諧振抑制等措施來確保EMI在控制范圍 之內。在制定電路保護設計方案時，最重要的是首先掌握因應的技術方案和設計手段，并據此選擇正確的ESD保護器件。（推薦閱讀：ESD靜電二極管的選用技巧,靜電保護器SOD-923封裝）